芯片的战争

9-21，日本出台针对23种半导体制造设备的出【chū】口管制【zhì】措施【shī】。9-21，日美表示将【jiāng】深化在【zài】下一代半导体及其他技术研发方面的合作。在此前【qián】的9-21，美国国防部发布【bù】了【le】2023年【nián】版《国防科【kē】技战略》，强调利用关键【jiàn】创新技术实现国防战略目标。这3个事件背后有着【zhe】紧【jǐn】密【mì】的联【lián】系，前【qián】两件事是美国数年来加紧对中国【guó】在高科【kē】技领域【yù】进【jìn】行封锁打压的新动作，后一个【gè】则是美【měi】国以科研技术优势【shì】加强【qiáng】军事优势的新发展。

(相关资料图)

科【kē】技与军事历来紧密相关。拜登政府上任【rèn】伊始，即在9-21，纠集美国【guó】与欧洲，日本、韩国以及【jí】中国台【tái】湾地【dì】区的64家企业，宣布成立美【měi】国半导体【tǐ】联盟【méng】，这些企业覆盖【gài】了【le】半导体产【chǎn】业链的绝大部分环【huán】节。2022年5月，美日两【liǎng】国领导【dǎo】人发表【biǎo】联合【hé】声【shēng】明称，两国将通过【guò】制定和遵守“半【bàn】导体合作基本原则”，建立“竞争力和【hé】弹性伙伴关系【xì】”，以增【zēng】强【qiáng】半导体制造能力。

9-21，美国众议院通过《芯片与科学【xué】法案【àn】》。9-21，美国总统拜登【dēng】正【zhèng】式签署该法案。《芯片与科学【xué】法【fǎ】案》主要【yào】内容是向在美【měi】国以及遵【zūn】守该法案要求的其他半导【dǎo】体【tǐ】企【qǐ】业【yè】，提供520亿美元财政【zhèng】补贴和税收优惠，禁止【zhǐ】这些企业在中国【guó】和其他【tā】特别关切的【de】国家扩大关键芯片制造，并每年【nián】向【xiàng】美【měi】国【guó】政府披露【lù】海外财报，若违反相【xiàng】关规定，即减【jiǎn】少、暂停或终【zhōng】止资助和【hé】优惠【huì】政策。这【zhè】一法案的核心是“两手”：一是鼓励在美国本土建设半导体生【shēng】产企业【yè】；二是限制、阻止【zhǐ】半导体企业在中【zhōng】国的技术升级和增产。

今年【nián】以来【lái】，拜【bài】登【dēng】政【zhèng】府在强化限制中【zhōng】国获得【dé】先进芯片方【fāng】面更加不遗余力。9-21，美【měi】国众议院成立中【zhōng】美战略竞争特设委【wěi】员会，这是美国在冷战期间对苏联都没有用出的【de】手段。9-21，美国召集【jí】日本、荷兰【lán】两国高层国家安全【quán】官【guān】员赴美，共同密谋并达成协议，日【rì】本、荷【hé】兰引入并采取美【měi】国已【yǐ】经启动的部分半导体对华出【chū】口限制措【cuò】施。5月末【mò】，日本出台了【le】针对23种半导体【tǐ】制造设备的【de】出口【kǒu】管制。

美国在高科【kē】技芯片领域对中【zhōng】国的【de】打压，不是简单的科技问题，更是对华战略【luè】的问【wèn】题。美国塔夫茨大学教授克里斯托弗·米勒在他的《芯片【piàn】战争【zhēng】》一书中表示【shì】，在【zài】大【dà】国竞争背景下【xià】，芯片和【hé】贸易、科技、资【zī】本等一【yī】样，成【chéng】为战【zhàn】略竞争的重要内【nèi】容。

但世【shì】界科技发展到今【jīn】天，分工【gōng】已经高度细化【huà】，美国不【bú】可能完全垄断芯【xīn】片的研【yán】制和生产。美【měi】国去工业化已久，不仅是低端制【zhì】造【zào】业，中高端制【zhì】造业也在全球化进【jìn】程【chéng】中大量【liàng】外迁。在芯片领【lǐng】域，美国在保持【chí】科研、技【jì】术整体优势的同时，其【qí】主要【yào】制【zhì】造流【liú】程在本土已不具有优势，这【zhè】是美国通过《芯片与科学法案》鼓励芯片制造企业回流美国的【de】原因【yīn】所在【zài】。

但是，不管怎【zěn】样【yàng】努力，完成这一过程需要【yào】时间，而且“芯片战【zhàn】争”的效果很可【kě】能会【huì】打折扣。以荷兰【lán】阿斯【sī】麦【mài】尔公司生产的光【guāng】刻机【jī】为【wéi】例，其整机虽【suī】在荷兰完成，但该公司依赖【lài】数十个国【guó】家的几千家企【qǐ】业【yè】为其提供数以万计的零部件。而且如果【guǒ】失去中国庞大的【de】市场，企业的【de】损失也将难以承【chéng】受。为此，它必将在【zài】美国的禁【jìn】令和获取市场利润之间寻找平【píng】衡。美【měi】国【guó】最近对中国产【chǎn】业【yè】链的“脱【tuō】钩”改为【wéi】“去风险【xiǎn】”，一【yī】方面【miàn】是为了【le】掩盖政策的荒谬，另一方面也客观【guān】上承认了完全“脱钩”不仅不【bú】可能，而【ér】且不符合美【měi】国的利益。在【zài】芯片领域的禁【jìn】售，也面临同样【yàng】的尴尬。

美国发【fā】起芯【xīn】片战争面临的一个【gè】重要问题就是【shì】，怎样【yàng】把握禁售高【gāo】端芯片【piàn】与保持中低【dī】端【duān】芯片市【shì】场占有率之间的【de】平衡。也就是说，它不可能、也不需【xū】要【yào】禁售所有高中低端芯片。目前，市场【chǎng】将【jiāng】美国《芯【xīn】片与科【kē】学法案【àn】》禁售对象界定为28纳米及以【yǐ】下的先进制程。但是，根据摩尔【ěr】定律，半导体的集成度每18个【gè】月【yuè】翻一番，售价减半。也就【jiù】是说，为兼【jiān】顾有效管制和企业【yè】利润【rùn】，美【měi】国禁售令【lìng】的标准也必须动态【tài】调整。客【kè】观地说，这【zhè】会降低禁令【lìng】的作用和【hé】效果。

而且，军事领域应用【yòng】的【de】芯【xīn】片并不需要最新技术【shù】，而是优先选用【yòng】成【chéng】熟技【jì】术。还有非常重要的一点，因为关系国家【jiā】安全，军事【shì】芯【xīn】片【piàn】的研制、生产不【bú】追求利【lì】润和市【shì】场回馈。这【zhè】与民用芯【xīn】片的研制、生产【chǎn】和更新【xīn】换代【dài】的逻辑【jí】显著【zhe】不同。为【wéi】了保证武器系统的绝对安全，一国军【jun1】事的核心领域，技术【shù】上必须做到自【zì】主可控。这就决定了它不【bú】能依赖进口【kǒu】产品。这个【gè】特性在一【yī】定程度上【shàng】将军事芯片从芯片禁【jìn】售令中【zhōng】隔离出来。禁售令对于依【yī】赖市场回馈的民用生产效果显【xiǎn】著，对军事芯【xīn】片作用甚微【wēi】。

此外，后发国家对技术封锁具有一定的【de】“免疫力”。长【zhǎng】时间以【yǐ】来【lái】，美【měi】国的【de】对外技术【shù】封【fēng】锁从【cóng】来【lái】就没【méi】有停止【zhǐ】过。事实上，即使对于盟友【yǒu】和伙伴国家，美【měi】国也历来不开放所有科【kē】技成果和产【chǎn】品。通过军【jun1】售控制盟友和伙伴国【guó】家【jiā】的武器装备【bèi】体系是美国的一贯政策，同时也为美【měi】国的军工复合体赚取了巨额利润。对盟国出【chū】口武器必须比美国的【de】武【wǔ】器落后5年，伙伴国【guó】则必须落【luò】后10年【nián】，这基本上是美国公开的政策【cè】标准。

对【duì】于非【fēi】盟友非伙伴国，美国一直进行技术封锁，不过根据美国的需【xū】要，在不同时【shí】期，针对不【bú】同国家，封【fēng】锁的项目【mù】和程度有所不同。美国【guó】长【zhǎng】期实【shí】行的技术封锁并没有遏【è】制【zhì】住相关国家的【de】技【jì】术和产业进步，还使得这些国家相应【yīng】地产生【shēng】了对美【měi】国技术封锁【suǒ】的“免疫力”，发展【zhǎn】出【chū】了自身的【de】科研【yán】体系和产【chǎn】业【yè】道路。美【měi】国过去的技术封锁没有成功【gōng】，今【jīn】天的芯片禁令也不会成功。

（作者单位：国防科技大学信息通信学院）

来源：中国青年报