英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特尔也在开发混合键合【hé】技术。它被命名为【wéi】Intel Foveros Direct。到目【mù】前为止，在堆叠半导体【tǐ】或将它【tā】们【men】连接到电路板时一【yī】直使用【yòng】焊【hàn】球【qiú】。混合键合则是【shì】将具【jù】有优【yōu】良电性能的铜和铜直接连接起来，以减少堆叠间隙，提高信【xìn】号传输速度。英特尔预测混合【hé】键合会将凸点间距减小到10微【wēi】米以【yǐ】下【xià】，最【zuì】快从今年下半年开始应【yīng】用到英特【tè】尔的制造工艺中。