当前消息！金百泽：研发了400G光模块PCB关键工艺技术

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金百泽在互动【dòng】平台表示【shì】，公司研发了400G光模块【kuài】PCB关键工艺技术，该技【jì】术采用了适合高速【sù】信号传输的【de】低损耗介质材料，对PCB电【diàn】路结构【gòu】采用了多阶HDI（高密【mì】度互联）叠层【céng】设计、多通道信号【hào】传输线并联设计【jì】，通过一系列的【de】改【gǎi】良工【gōng】艺【yì】技术，将阻【zǔ】抗公差控制在±5%以内【nèi】，并减【jiǎn】少电路【lù】的表面粗糙【cāo】度，减少信号传输损耗等，满足【zú】高速光模【mó】块对阻【zǔ】抗匹配控制【zhì】的要求，实现400G高速信【xìn】号【hào】传输。