联【lián】发科【kē】继续霸主地位！全球市【shì】占【zhàn】第一【yī】，天玑 9300 全大核引爆期待

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根据【jù】最新市场【chǎng】调研报告揭示，联发科再次登顶【dǐng】智能手机【jī】芯片市场，市占率高达 32%。其连续 12 个季度【dù】居【jū】于王【wáng】者之位，全靠 5G Soc 出货量大增【zēng】和【hé】高端手机【jī】市【shì】场的鼎力支持！与此同时，天玑 9300 的【de】 " 全大核 "CPU 架构【gòu】设计【jì】也引【yǐn】发了【le】广泛【fàn】关【guān】注【zhù】，其卓【zhuó】越性能和低功耗优势成为业界关注的焦【jiāo】点，为即将到来的旗舰大战增添了更【gèng】多【duō】看点。

所【suǒ】以【yǐ】，" 全大核 " 到【dào】底是什么东西？就目前【qián】来【lái】说，国内旗【qí】舰手机芯片的 CPU 普遍由 8 个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发【fā】科却【què】直接【jiē】以超【chāo】大核 + 大核【hé】方案来设计旗【qí】舰芯片【piàn】架构【gòu】，这一举【jǔ】动使其性能获【huò】得了大幅【fú】提升。不少业内人士猜测，未来旗舰手机芯【xīn】片或将【jiāng】走【zǒu】向大核模式，一场全新的科技【jì】革【gé】命即将【jiāng】来临！随着这几【jǐ】年【nián】安卓应用的迭代，日常 APP 的功能不断做加法，以至于【yú】过去的 " 低负载 " 应用【yòng】的实【shí】际负载【zǎi】都不低了。很【hěn】显【xiǎn】然，联发科也早看到【dào】了这【zhè】个【gè】趋势【shì】，因此决定【dìng】用大核以一个【gè】低负载状态去替代之前小核的工作【zuò】，来实现更高的【de】能效表现，即全大核【hé】高效工作，这种突破【pò】性的架构设计很【hěn】有想【xiǎng】象力。

对此，知名科技媒体极客湾【wān】认【rèn】为，天玑 9300 采用的【de】全【quán】大核 CPU 架构，其实这种狂【kuáng】堆规模的做法论能效的话【huà】，大规模低频确实有助于中高【gāo】负载下实现【xiàn】更强的【de】能效。要是能【néng】优化【huà】好低【dī】负载，就不乏竞争【zhēng】力。至【zhì】于砍小核我倒是不意外，苹果很早就【jiù】都是【shì】大核【hé】当小核用，安【ān】卓迟早【zǎo】也会往这个方向走。只不过 4 个 X4 确实是让我大为震撼了。如果【guǒ】极限【xiàn】性能【néng】这么激进的情况下，日常也能控住【zhù】功【gōng】耗，那【nà】确【què】实挺【tǐng】值【zhí】得期待的【de】。

根据 Arm 公布的信息来看，基于【yú】 Armv9 的 Cortex-X4 超【chāo】大核再次突【tū】破了智【zhì】能手机的【de】性能【néng】极限，相比 X3 性能提升 15%， 基于相同【tóng】工艺的全【quán】新高能效【xiào】微【wēi】架构【gòu】可实现功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明【míng】年主流的大核，可【kě】提【tí】高移动芯片的持续【xù】性能，是【shì】新 CPU 集群的主力核心【xīn】。

一直以来，联发科都【dōu】有【yǒu】着【zhe】抢【qiǎng】先用 Arm 新 IP 的传统，往年旗舰手机【jī】芯片天玑都是用其【qí】当年最新的 CPU 和 GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通【tōng】信【xìn】事业【yè】部总经理徐敬全也公开【kāi】发【fā】表讲话提到："Arm 的 2023 年 IP 将【jiāng】为【wéi】下一【yī】代天玑旗舰移【yí】动芯片【piàn】奠定良好的基础【chǔ】，我们将通过突破性的【de】架构设【shè】计与技术创新提【tí】供令人惊叹的性能【néng】和【hé】能【néng】效 "。这也【yě】确【què】凿证实【shí】了天玑下一代旗舰芯【xīn】天玑【jī】 9300 将【jiāng】采用 Arm 的 2023 年新【xīn】 IP。也就是说，天【tiān】玑旗舰的【de】 CPU 今年依然会上最新的 X4 和 A720，同时在架【jià】构设计上实现【xiàn】前所未有的【de】大升级。结合 Arm 新 IP 带来的能效增益，再【zài】加上联【lián】发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创【chuàng】的【de】 4 个 X4 和 4 个 A720 全大【dà】核【hé】 CPU 架构能实现功耗【hào】降【jiàng】低 50% 以上的这些传闻看来并非空穴【xué】来风，但【dàn】由于目【mù】前掌握的信息【xī】较少，具体实现【xiàn】的方【fāng】式我们不得而知。

不【bú】过确实出乎我们的意料，没【méi】想到联发科已经稳坐全球【qiú】手【shǒu】机芯片市场的 " 宝座 " 整整 12 个季度【dù】了！这实力简直让人佩服得【dé】五体投地【dì】。过去两年，天玑旗舰芯片对【duì】高端市场的【de】冲击【jī】表现可【kě】谓相当亮眼，给竞【jìng】争对手上了一【yī】堂华丽的 " 逆袭课 "。而【ér】现在即将登场的全【quán】新天玑 9300，全大核架构【gòu】设计，势必会【huì】在年【nián】底的旗【qí】舰大【dà】战中【zhōng】掀起一【yī】场 " 轰轰烈烈 " 的风暴，各【gè】家厂商都必须【xū】 " 奋起直追 "，不然【rán】一不小心就可能【néng】会被 " 碾【niǎn】压出局 " 咯！