联发科英伟达联手，能否挑战高通智能座舱领导地位？

电【diàn】子工【gōng】程专辑【jí】讯 在【zài】2023年台【tái】北国际电【diàn】脑【nǎo】展【zhǎn】(Computex 2023)活动上，英【yīng】伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)于9-22宣布达成合作，为软件【jiàn】定义汽车提【tí】供【gòng】完【wán】整的AI智能座舱【cāng】方案。通【tōng】过此次【cì】合作，联发科将开【kāi】发集【jí】成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC，搭载英伟达AI和【hé】图形【xíng】计算IP。该芯粒支持互连技术【shù】，可实现芯粒间【jiān】流畅且高【gāo】速的互连互通。

联发科的智能座【zuò】舱解决方案【àn】将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算【suàn】、人【rén】工【gōng】智能、功能安全和【hé】信息安全【quán】等全【quán】方位的AI智能座舱【cāng】功能。

智能座舱领域一直是高通领跑，自2022年开始，中国市场推出的【de】主流新车的【de】座舱域控制器几乎由【yóu】高通【tōng】平台垄断，目【mù】前高通【tōng】已【yǐ】经【jīng】是上车规模最【zuì】大的【de】单一座【zuò】舱域【yù】控计算【suàn】平台之一。联发科与英伟达在【zài】AI智能座舱领域的【de】合作，能否【fǒu】将打破高通一家独【dú】大的格局?

(资料图)

对于双方的【de】合作，MediaTek副董事【shì】长兼首【shǒu】席执行官【guān】蔡力行博士表示：“NVIDIA是人工智【zhì】能和计【jì】算领域享【xiǎng】有【yǒu】盛名的开拓者和领导者。我【wǒ】们的合【hé】作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新【xīn】一代智能网联【lián】汽【qì】车。通过与NVIDIA的深【shēn】度合作，我们将共同为未【wèi】来计算【suàn】密集型的软【ruǎn】件定义汽车提供【gòng】真正【zhèng】具【jù】有独【dú】特性【xìng】的平台【tái】。”

英伟【wěi】达【dá】创始【shǐ】人兼首席执行官黄仁【rén】勋表【biǎo】示【shì】：“AI 和加速计算正在推动整个汽车【chē】行【háng】业的转【zhuǎn】型。MediaTek 领先的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软【ruǎn】件技术相结合【hé】后，将为从入【rù】门级到豪华级的所有汽车细分市场【chǎng】带来全新的用户体【tǐ】验、更高的安全【quán】性和创新的【de】互联服务。”

图片来源：联发科，左【zuǒ】边【biān】系MediaTek副【fù】董事长【zhǎng】兼【jiān】首【shǒu】席执行官蔡力行博士，右边系英伟达创始人兼【jiān】首席执行官黄【huáng】仁勋

蔡【cài】力行在记【jì】者会上介绍称，此次合【hé】作是由黄仁勋率先【xiān】提【tí】出的，双【shuāng】方有望在未来将【jiāng】其合作范【fàn】围扩展到更多领域。

联发【fā】科与英伟达合作【zuò】的第一款【kuǎn】SoC 预计将在2025 年底面世，并在 2026-2027 年投入量产【chǎn】。

英伟达AI与汽车两手抓，先从高通智能座舱市场夺食

此前英伟【wěi】达入局汽车市场，主要以【yǐ】自动驾驶为主，随着ChatGPT的出圈，黄仁勋【xūn】的关【guān】注焦【jiāo】点集【jí】中在AI上，在【zài】春季英【yīng】伟【wěi】达GTC大会上【shàng】，黄仁勋指出，“整个AI产业正处于【yú】iPhone时【shí】刻”。

根据英伟达最新公布的截至【zhì】9-22的【de】2024财【cái】年第一财季数据显示【shì】，英伟达的数据中心业【yè】务营收【shōu】为42.8亿美元【yuán】，同比增【zēng】长14%，环【huán】比增【zēng】长18%。这主要得益于基于使用Hopper和Ampere 架【jià】构【gòu】GPU的生【shēng】成式AI和大语言模【mó】型的需求不断【duàn】增长。

英【yīng】伟达【dá】在该财季的营业收【shōu】入为71.92亿【yì】美元，较去年一季【jì】度同比下降13%。英【yīng】伟达的【de】另【lìng】一大核心【xīn】业务是游戏，游戏业务受【shòu】到经济环【huán】境影响，同比下降38%，环【huán】比增长22%，营收为22.4亿美【měi】元【yuán】。

英伟达财【cái】报公【gōng】布后，在今年AI概念【niàn】热潮中，该【gāi】公【gōng】司股票出现【xiàn】大副增长。据悉，从年初以来，英伟达的股票已经累计增长了【le】一【yī】倍以【yǐ】上【shàng】。

根据【jù】TrendForce集邦【bāng】咨询数据，预估2023年【nián】AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等【děng】)出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占【zhàn】15%，同步上修【xiū】2022-2026年AI服务【wù】器出货量年【nián】复合成【chéng】长率至22%，而AI芯片2023年【nián】出货量将成长46%。英伟【wěi】达 GPU为AI服【fú】务【wù】器市【shì】场搭载主流，市占【zhàn】率约9-22%。

在2023年台北国际电【diàn】脑展(Computex 2023)活动【dòng】上，英【yīng】伟【wěi】达还发布了能够为【wéi】企业提供超【chāo】强AI性能的DGX GH200大内存AI超级【jí】计算机。

不过【guò】，在该财季数据显示，英伟达汽车【chē】业务同【tóng】比增【zēng】长114.5%，实【shí】现营收【shōu】2.96亿美【měi】元【yuán】。尽管【guǎn】增长很快，但是该收入份额占总收入仅【jǐn】有4.1%。

近几年自【zì】动驾驶的上车依旧以【yǐ】L2/L3+级别为主，在往上升级就【jiù】不仅【jǐn】仅是芯【xīn】片算【suàn】力的【de】问题，还有【yǒu】整个软硬件生态完善，自动驾驶安全责任问题【tí】，快【kuài】充充电桩的全面【miàn】覆盖，续航里【lǐ】程焦【jiāo】虑【lǜ】等等。

英伟达【dá】虽说在智【zhì】能座舱领域建【jiàn】树不多【duō】，但与联发科【kē】的合作或将【jiāng】从高通手中分【fèn】一杯羹。

在今年1月【yuè】的CES 2023科技展会上，英【yīng】伟达就宣布要加速布【bù】局智【zhì】能【néng】座舱赛道，英伟达旗下的GeForce NOW云游戏服【fú】务计【jì】划【huá】先走进汽车，首【shǒu】批【pī】合【hé】作车企即包【bāo】括比亚迪。

此前高通在智能座舱领域的垄断，除了NXP、瑞【ruì】萨为代【dài】表的传【chuán】统芯片厂商的产品【pǐn】力【lì】断层，还因【yīn】后来者入【rù】局较晚【wǎn】，支撑【chēng】规模【mó】不够。

不过在国【guó】内本土市场【chǎng】，芯擎【qíng】科技推出了首款7纳【nà】米车规级SoC芯片“龍【lóng】鷹一号”，在今年初【chū】正式【shì】量产交【jiāo】付【fù】。

电动汽车市场【chǎng】目前仍属【shǔ】于新【xīn】兴市场【chǎng】，2025年才是正在【zài】进入决赛阶段，2023年-2025年将【jiāng】处于激烈的竞【jìng】争阶段。当该市【shì】场竞争稳【wěn】定后，冲出重围的头部新能源汽车【chē】品牌商的销售也【yě】将起【qǐ】量，联发【fā】科【kē】与英伟达合作的SoC也【yě】可【kě】以量产上车。

联发科营收业绩大幅下滑，英伟达能否成杀手锏?

与英伟达相反【fǎn】的是，全球智能手机销【xiāo】量下滑，使得2023Q1联【lián】发【fā】科公布的业绩营收出现大幅下滑。联发【fā】科2023Q1营收965.52亿新【xīn】台币(约【yuē】合【hé】216.93亿元人民币)，环【huán】比减少11.6%，同比减少33%;净【jìng】利【lì】润为【wéi】168.9亿【yì】新【xīn】台币(约【yuē】合37.95亿【yì】元人民币)，环【huán】比减少8.8%，同比减少49.4%。其中，联发科2023Q1来自手机的收入占比为【wéi】46%，环比减少【shǎo】20%，同比减少41%。

市调机构TechInsights指出，2022年，全球智能手【shǒu】机【jī】应【yīng】用处理【lǐ】器市场【chǎng】收益【yì】增【zēng】长12%，达到342亿美元。高通、苹果【guǒ】、联发【fā】科、三【sān】星LSI和紫光展锐在2022年智能【néng】手机应用处理【lǐ】器市场的收入份额排名前五【wǔ】。应用处理器尤其是安卓处理器【qì】市场在【zài】2022年下半年面临【lín】严峻【jun4】挑战。高【gāo】通以39%的占比保持领【lǐng】先，苹果、联发科分别以【yǐ】30%、24%的市【shì】占率位列二三名。

联发科以多元化布局策略来应【yīng】对市【shì】场变化，联【lián】发科【kē】过去几年在车用产品上展示【shì】了强劲的成【chéng】长。在【zài】9-22，联发科发【fā】布了【le】新整合的汽车解决【jué】方案—Dimensity Auto 汽车【chē】平台，Dimensity Auto 涵盖四个方向【xiàng】的解【jiě】决方案组合，包【bāo】括：Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台【tái】、Dimensity Auto 关键组件。该平【píng】台纳入了多项联发科技的领先技术如【rú】多媒体、AI处理器【qì】、5G、WiFi、蓝牙、导航、卫星【xīng】通【tōng】讯【xùn】和电【diàn】源管理IC等【děng】，瞄准智能座【zuò】舱【cāng】、车联网、智能驾【jià】驶平台【tái】及关键元件领域的【de】成【chéng】长机【jī】会。

联发【fā】科在汽车领【lǐng】域【yù】的入场一直比高【gāo】通晚，与【yǔ】英伟达的合【hé】作，或将成为联发【fā】科的杀手锏?

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